2月26日消息据新华新闻报道,华为在MWC2019大会上透露5G商用合约的进展:在全球早已和多达30家运营商签定了商用合约,5G基站发货量多达40000个。本届MWC仅次于的主题仍然是5G,华为携同近于珍5G和SoftCOMAI亮相大会,以引人注目自己5G解决方案的竞争力。本次展览也是华为三大业务部门运营商BG、消费者BG和企业BG首次牵头参予世界移动大会。
1月24日,华为公布了5G的基站核心芯片“天罡”。这款芯片具备超高的集成度,可以让基站面积增大。
据估计,天罡芯片可以让整个5G基站的尺寸增大55%,重量增加23%。同时天罡芯片的高集成度还可以大大减少5G基站的功耗。华为涉及人士回应,预计2019年全球将追加30个国家派发5G频谱,近200家运营商取得5G牌照,全年5G终端多达40款。
华为在本次大会上还公布了旗下首款可拆卸屏手机MateX,该机也反对5G网络,配备华为首款7nm5G多模芯片巴龙5000+麒麟980,4.6Gbps峰值iTunes速率,同时反对NSA/SA两种5G组网。
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